北京君正公司资料

《 北京君正 300223 》

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《北京君正 300223》 公司资料

公司名称:北京君正集成电路股份有限公司

所属地域:北京市

英文名称:IngenicSemiconductorCo.,Ltd.

所属申万行业:电子—半导体

曾用名:-

公司网址:www.ingenic.com.cn

主营业务:集成电路的设计、开发及产业化,包括处理器芯片及平台式解决方案的研发。

产品名称:存储芯片、计算芯片、模拟与互联芯片

董事长:刘强×刘强

董  秘:张敏×张敏

法人代表:刘强×刘强

总经理:刘强×刘强

注册资金:4.83亿元

员工人数:1243

电  话:86-010-56345005

传  真:86-010-56345001

邮编:100193

办公地址:北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼A座一至三层

成立日期:2005-07-15

发行数量:2000.00万股

发行价格:43.80元

上市日期:2011-05-31

发行市盈率:42.8600倍

预计募资:3.27亿元

首日开盘价:39.99元

发行中签率:10.14%

实际募资:8.76亿元

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