05-30 | 兴森科技:20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中
05-30 | 兴森科技:FCBGA封装载板在超低介电损耗(Df)方面有对应解决方案、增强型热管理的相关项目有序推进
05-30 | 兴森科技:公司有配合客户进行国产化材料和设备的验证工作,材料供应商主要由客户指定
05-30 | 兴森科技:高阶HDI业务是公司的重点业务方向
05-29 | 兴森科技:公司FCBGA封装基板可应用于ADAS车载领域
05-29 | 兴森科技:公司的FCBGA封装基板可应用于CoWoS先进封装工艺
05-29 | 兴森科技:FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中
05-29 | 兴森科技:FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常
05-29 | 兴森科技:北京兴斐目前具备18层以上多层板产能
05-29 | 兴森科技:公司现有业务和产品的主要原材料供应正常
05-29 | 兴森科技:公司FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段
05-29 | 兴森科技:产品具体应用场景由客户根据自身需求确定
05-29 | 中欧半导体上下游企业座谈会召开,半导体产业ETF(159582)涨超1%,连续3天净流入
05-29 | 兴森科技:公司产品具体应用场景由客户根据自身需求确定
05-29 | 兴森科技:公司800G光模块用PCB已稳定供货
05-29 | 兴森科技:已小批量交付的基板产品均为20层以下,应用于AI及服务器等领域
05-26 | 兴森科技:公司FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常
05-26 | 兴森科技:公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段
05-26 | 兴森科技:公司与利扬芯片有业务合作 但整体金额较小
05-19 | 路维光电股东兴森科技及其一致行动人减持193万股 持股比例降至4.99999%
05-16 | 科技创新支持力度持续加大,半导体产业ETF(159582)近5个交易日内有4日资金净流入
05-16 | 雷军宣布小米自研手机SoC芯片将在5月下旬发布,AI人工智能ETF(512930)份额创新高,消费电子ETF(561600)近1周规模、份额增长显著
05-15 | 腾讯全面加码AI投入,AI人工智能ETF(512930)规模、份额均创新高,消费电子ETF(561600)近5日“吸金”超3000万元