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1、聚飞光电 300303：
Micro LED+CPO+LED封装
1、公司Micro LED产品主要应用于显示领域，会关注光互连等前沿技术领域的发展，参股企业熹联光芯（持股约3.57%）的硅光芯片可以用于CPO
2、公司已成功解决400G硅光模块项目的倒装芯片封装、片上系统级封装、光电耦合堆叠封装等先进封装技术，已在客户端进行系统测试。
3、公司为国内背光LED封装的龙头企业，海外业务占比约18%。
（2026-03-05）

2、聚飞光电 300303：
CPO+LED封装
1、参股3.9%的子公司熹联光芯的硅光芯片可以用于CPO。熹联德国子公司自研产品有1.6T CPO。
2、公司已成功解决400G硅光模块项目的倒装芯片封装、片上系统级封装、光电耦合堆叠封装等先进封装技术，已在客户端进行系统测试。
3、公司为国内背光LED封装的龙头企业，海外业务占比约18%。
（2026-02-26）

3、聚飞光电 300303：
光模块+MiniLED+LED封装+半导体封装
1、公司自身有光模块封装业务。参股3.9%的子公司熹联光芯的硅光芯片可以用于CPO。熹联德国子公司自研产品有1.6T CPO。
2、2023年6月16日盘后公告，公司的MiniLED业务进展顺利，出货量逐月上涨，公司的车用背光产品已进入全球主要客户的供应链体系，是目前大陆唯一大批量生产的国产品牌。
3、公司专业从事SMD LED产品的研发、生产与销售，主营业务属于LED封装。
4、公司向半导体封装（分立器件封装）、膜材产业拓展，如功率器件、光器件、光学膜材等。
（2023-06-16）

4、聚飞光电 300303：
光模块+LED封装+半导体封装
1、23年4月3日盘后互动，公司自身有光模块封装业务。参股3.9%的子公司熹联光芯的硅光芯片可以用于CPO。熹联德国子公司自研产品有1.6T CPO。
2、公司专业从事SMD LED产品的研发、生产与销售，主营业务属于LED封装。
3、公司向半导体封装（分立器件封装）、膜材产业拓展，如功率器件、光器件、光学膜材等。
4、公司的车用LED业务发展良好。公司的Mini LED产品获得车企及电子终端客户的广泛认可。
（2023-04-04）