1、润欣科技 300493：
AI眼镜+合作字节+合作奇异摩尔+AI算力芯片+存算一体
1、2024年9月2日互动：公司在智能穿戴领域的SOC芯片和近场扬声器件，有应用于客户的AR眼镜和AI眼镜产品。
2、字节《FORCE2024原动力大会》中，润欣科技将在AI展区展示端侧AI智能硬件解决方案。网传在AI玩具领域，润欣科技与字节持续深度合作，目前开发的多款AI玩具已接入字节跳动豆包大模型。
3、2024年10月28日公告，公司与奇异摩尔共同签署《CoWoS-S 异构集成封装服务协议》，公司负责实施CoWoS-S 封装项目，整合存储、运算等芯粒资源，并根据甲方的异构集成设计要求，在先进封装厂完成封测及流片。
4、公司参股国家智能传感器创新中心暨上海芯物科技，与国创中心合作，启动感存算一体化产业生态建设。
5、公司专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新，是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商，美的集团、闻泰科技、大疆创新等均为该公司客户。
（2024-12-18）

2、润欣科技 300493：
合作字节+合作奇异摩尔+AI算力芯片+存算一体
1、字节《FORCE2024原动力大会》中，润欣科技将在AI展区展示端侧AI智能硬件解决方案。网传在AI玩具领域，润欣科技与字节持续深度合作，目前开发的多款AI玩具已接入字节跳动豆包大模型。
2、2024年10月28日公告，公司与奇异摩尔共同签署《CoWoS-S 异构集成封装服务协议》，公司负责实施CoWoS-S 封装项目，整合存储、运算等芯粒资源，并根据甲方的异构集成设计要求，在先进封装厂完成封测及流片。
3、公司参股国家智能传感器创新中心暨上海芯物科技，与国创中心合作，启动感存算一体化产业生态建设。
4、公司专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新，是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商，美的集团、闻泰科技、大疆创新等均为该公司客户。
（2024-12-13）

3、润欣科技 300493：
合作字节+合作奇异摩尔+AI算力芯片+存算一体
1、字节《FORCE2024原动力大会》中，润欣科技将在AI展区展示端侧AI智能硬件解决方案。网传在AI玩具领域，润欣科技与字节持续深度合作，目前开发的多款AI玩具已接入字节跳动豆包大模型。
2、2024年10月28日公告，公司与奇异摩尔共同签署《CoWoS-S 异构集成封装服务协议》，公司负责实施CoWoS-S 封装项目，整合存储、运算等芯粒资源，并根据甲方的异构集成设计要求，在先进封装厂完成封测及流片。
3、公司参股国家智能传感器创新中心暨上海芯物科技，与国创中心合作，启动感存算一体化产业生态建设。
4、公司专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新，是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商，美的集团、闻泰科技、大疆创新等均为该公司客户。
（2024-12-12）

4、润欣科技 300493：
字节算力+合作奇异摩尔+AI算力芯片+存算一体
1、公司已完成与字节火山引擎对接以及原型产品展示，作为国内领先的IC产品和解决方案提供商，为端侧AI聊天机器人提供完整解决方案。公司在AI领域的业务主要涉及到了传感器及边缘计算芯片，基于NLP自然语音交互的智能语音和声学芯片。
2、2024年10月28日公告，公司与奇异摩尔共同签署《CoWoS-S 异构集成封装服务协议》，公司负责实施CoWoS-S 封装项目，整合存储、运算等芯粒资源，并根据甲方的异构集成设计要求，在先进封装厂完成封测及流片。
3、公司参股国家智能传感器创新中心暨上海芯物科技，与国创中心合作，启动感存算一体化产业生态建设。
4、公司专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新，是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商，美的集团、闻泰科技、大疆创新等均为该公司客户。
（2024-12-11）

5、润欣科技 300493：
合作奇异摩尔+AI算力芯片+存算一体
1、2024年10月28日公告，公司与奇异摩尔共同签署《CoWoS-S 异构集成封装服务协议》，公司负责实施CoWoS-S 封装项目，整合存储、运算等芯粒资源，并根据甲方的异构集成设计要求，在先进封装厂完成封测及流片。
2、公司在AI领域的业务主要涉及到了传感器及边缘计算芯片，基于NLP自然语音交互的智能语音和声学芯片。
3、公司参股国家智能传感器创新中心暨上海芯物科技，与国创中心合作，启动感存算一体化产业生态建设。
4、公司专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新，是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商，美的集团、闻泰科技、大疆创新等均为该公司客户。
（2024-11-11）

6、润欣科技 300493：
AI算力芯片+存算一体
1、公司在AI领域的业务主要涉及到了传感器及边缘计算芯片，基于NLP自然语音交互的智能语音和声学芯片。
2、公司与奇异摩尔签署合作意向，将开展AI算力芯片等领域深度合作。
3、公司参股国家智能传感器创新中心暨上海芯物科技，与国创中心合作，启动感存算一体化产业生态建设。
4、公司专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新，是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商，美的集团、闻泰科技、大疆创新等均为该公司客户。
（2024-10-14）

7、润欣科技 300493：
AI算力芯片+存算一体
1、公司在AI领域的业务主要涉及到了传感器及边缘计算芯片，基于NLP自然语音交互的智能语音和声学芯片。
2、公司与奇异摩尔签署合作意向，将开展AI算力芯片等领域深度合作。
3、公司参股国家智能传感器创新中心暨上海芯物科技，与国创中心合作，启动感存算一体化产业生态建设。
4、公司专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新，是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商，美的集团、闻泰科技、大疆创新等均为该公司客户。
（2024-10-09）

8、润欣科技 300493：
AI+算力芯片+存算一体
1、公司在AI领域的业务主要涉及到了传感器及边缘计算芯片，基于NLP自然语音交互的智能语音和声学芯片。
2、公司与奇异摩尔签署合作意向，将开展AI算力芯片等领域深度合作。
3、公司参股国家智能传感器创新中心暨上海芯物科技，与国创中心合作，启动感存算一体化产业生态建设。
4、公司专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新，是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商，美的集团、闻泰科技、大疆创新等均为该公司客户。
（2024-10-08）

9、润欣科技 300493：
算力芯片+存算一体+AI
1、公司与奇异摩尔签署合作意向，将开展AI算力芯片等领域深度合作。
2、公司在AI领域的业务主要涉及到了传感器及边缘计算芯片，基于NLP自然语音交互的智能语音和声学芯片。
3、公司参股国家智能传感器创新中心暨上海芯物科技，与国创中心合作，启动感存算一体化产业生态建设。
4、公司专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新，是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商，美的集团、闻泰科技、大疆创新等均为该公司客户。
（2024-09-30）

10、润欣科技 300493：
AI+算力芯片+存算一体
1、公司在AI领域的业务主要涉及到了传感器及边缘计算芯片，基于NLP自然语音交互的智能语音和声学芯片。
2、公司与奇异摩尔签署合作意向，将开展AI算力芯片等领域深度合作。
3、公司参股国家智能传感器创新中心暨上海芯物科技，与国创中心合作，启动感存算一体化产业生态建设。
4、公司专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新，是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商，美的集团、闻泰科技、大疆创新等均为该公司客户。
（2024-07-22）

11、润欣科技 300493：
签署芯片协议+ASIC芯片+Alot供货阿里+先进封装
1、2024年2月8日盘后公告签署新业务开发合作协议，预计将对公司在 AR/VR、智能穿戴领域的业务产生积极影响。乙方 CyweeMotion 是全球领先的体感融合算法与 3D 空间音频技术方案提供商。
2、公司控股49%芯奇科技，后者有望利用奇异摩尔的Chiplet技术和公司的芯片库优势，为客户提供更加优质、高效的ASIC定制芯片方案。
3、公司与国创中心合作的感存算一体化芯片项目，主要用于提升物联网终端集成芯片的边缘计算能力，支撑AIOT低功耗人体感知、声音和高速视觉等的场景应用，以晶圆级3D堆叠方式实现图像声音等感知芯片与磁存算芯片的封装。
4、公司在智能物联网家居领域芯片已出货400余万片，AIOT事业部在新零售及阿里领域出货超过200万片。
5、公司专注于半导体集成电路产业的 IC 分销和 IC 解决方案设计业务，在 AIOT 智能物联网、汽车电子等领域形成了差异化的竞争优势。
（2024-02-19）

12、润欣科技 300493：
芯片+Alot供货阿里+先进封装
1、公司与国创中心合作的感存算一体化芯片项目，主要用于提升物联网终端集成芯片的边缘计算能力，支撑AIOT低功耗人体感知、声音和高速视觉等的场景应用，以晶圆级3D堆叠方式实现图像声音等感知芯片与磁存算芯片的封装。
2、公司在智能物联网家居领域芯片已出货400余万片，AIOT事业部在新零售及阿里领域出货超过200万片。
3、公司专注于半导体集成电路产业的 IC 分销和 IC 解决方案设计业务，在 AIOT 智能物联网、汽车电子等领域形成了差异化的竞争优势。
4、2023年2月10日投资者关系：公司与奇异摩尔合作，在2.5D及3DIC Chiplet 异构集成通用芯粒产品和专用设计平台形成优势互补。持续打造端到端定制化的Chiplet芯片设计服务平台，提供包含ASIC定制、算法设计、行业组合方案、Chiplet封测和芯片交付，并为客户提供多样化的IP、功能芯粒选择和异构设计服务。
（2023-04-07）