1、利扬芯片 688135：
储存芯片+卫星导航+集成电路测试
1、随着国产替代的加速，将进一步促进国内存储器市场的发展，公司在传感器、存储类和高算力芯片领域的布局（传存算一体化），预期增加市场占有率。
2、公司已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段，短报文芯片由战略合作伙伴西南集成设计研发，公司为该芯片独家提供晶圆级（CP）测试服务。目前该芯片的测试技术服务对公司2022年营业收入贡献影响较小。
3、公司是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。
4、公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。公司产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、车用芯片及工业控制等领域，工艺涵盖3nm、5nm、7nm、16nm等先进制程。
（2024-10-08）

2、利扬芯片 688135：
卫星导航+储存芯片+集成电路测试
1、公司已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段，短报文芯片由战略合作伙伴西南集成设计研发，公司为该芯片独家提供晶圆级（CP）测试服务。目前该芯片的测试技术服务对公司2022年营业收入贡献影响较小。
2、随着国产替代的加速，将进一步促进国内存储器市场的发展，公司在传感器、存储类和高算力芯片领域的布局（传存算一体化），预期增加市场占有率。
3、公司是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。
4、公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。公司产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、车用芯片及工业控制等领域，工艺涵盖3nm、5nm、7nm、16nm等先进制程。
（2023-08-30）

3、利扬芯片 688135：
已完成北斗短报文SoC芯片量产+全球第一颗3nm芯片+集成电路
1、22年9月5日晚公告，近期已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段，公司为该芯片独家提供晶圆级测试服务。
2、目前公司是A股第一家上市的独立第三方专业测试企业，已有Chiplet封装的产品在调试验证中；3nm先进制程工艺的芯片测试方案已调试成功，完成全球第一颗3nm芯片的测试开发，将向量产测试阶段有序推进。
3、公司是国内最大的独立第三方集成电路测试基地之一，市场占有率约为0.95%-1.26%。位于芯片设计-晶圆制造-封测环节的测试，专注于测试领域的研发，工艺涵盖5nm、8nm、16nm等先进制程。公司2022年下半年测试订单饱满，产能处于满负荷运转状态。
4、公司主营业务主要包括测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务及相关配套服务。在晶圆测试中，公司会使用探针卡，直接与探针卡厂商交易，目前探针卡价格总体保持平稳。
5、公司产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，公司已经与全志科技、国民技术、东软载波、华大半导体以及高云半导体等众多行业内知名的芯片设计企业建立了长期的合作伙伴关系。（详细解析请查阅20年11月11日异动解析）
（2022-09-06）

4、利扬芯片 688135：
全球第一颗3nm芯片+集成电路
1、22年7月8日互动表示，目前3nm先进制程工艺的芯片测试方案已调试成功，完成全球第一颗3nm芯片的测试开发，将向量产测试阶段有序推进。
2、公司是国内最大的独立第三方集成电路测试基地之一，市场占有率约为0.95%-1.26%。位于芯片设计-晶圆制造-封测环节的测试，专注于测试领域的研发，工艺涵盖5nm、8nm、16nm等先进制程。公司2022年下半年测试订单饱满，产能处于满负荷运转状态。
3、公司主营业务主要包括测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务及相关配套服务。在晶圆测试中，公司会使用探针卡，直接与探针卡厂商交易，目前探针卡价格总体保持平稳。
4、公司产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，公司已经与全志科技、国民技术、东软载波、华大半导体以及高云半导体等众多行业内知名的芯片设计企业建立了长期的合作伙伴关系。（详细解析请查阅20年11月11日异动解析）
（2022-07-11）

5、利扬芯片 688135：
1、10月29日公告，公司前三季度营业总收入为2.71亿元，同比增长54.20%。归母净利润7749.45万元，同比增长153.36%，前三季度营业收入增长主要是行业景气度持续提升，公司积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，引进优质客户，客户结构发生变化;同时，随着募投项目逐步推进，测试产能逐渐释放并产生效益;公司延续在5G通讯、MCU、AIoT等领域的芯片测试增长趋势。
2、公司是独立第三方集成电路测试技术服务商，主营业务主要包括测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务及相关配套服务。在晶圆测试中，公司会使用探针卡，直接与探针卡厂商交易，目前探针卡价格总体保持平稳
3、公司产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，公司已经与汇顶科技、全志科技、国民技术、东软载波、中兴微、智芯微、华大半导体以及高云半导体等众多行业内知名的芯片设计企业建立了长期的合作伙伴关系。（详细解析请查阅20年11月11日异动解析）
（2021-11-02）