买入1：招商证券交易单元(353800)
买入金额：2823万，卖出金额： 2171万
净买入：652万

买入2：东方财富证券拉萨东环路第二
买入金额：2413万，卖出金额： 2563万
净买入：-150万

买入3：深股通专用
买入金额：2278万，卖出金额： 4134万
净买入：-1856万

买入4：东方财富证券拉萨东环路第一
买入金额：2082万，卖出金额： 2497万
净买入：-415万

买入5：东方财富证券拉萨团结路第二
买入金额：1948万，卖出金额： 1642万
净买入：306万

卖出1：深股通专用
买入金额：2278万，卖出金额： 4134万
净买入：-1856万

卖出2：财通证券杭州上塘路 【上塘路】
买入金额：91万，卖出金额： 3094万
净买入：-3003万

卖出3：东方财富证券拉萨东环路第二
买入金额：2413万，卖出金额： 2563万
净买入：-150万

卖出4：东方财富证券拉萨东环路第一
买入金额：2082万，卖出金额： 2497万
净买入：-415万

卖出5：机构专用
买入金额：0万，卖出金额： 2454万
净买入：-2454万

炒作原因：封测+第三代半导体+HBM（网传）+CPO
1、公司是AMD最大的封装测试供应商，曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品。
2、网传公司与长鑫存储合作开发了HBM芯片样品。2024年第三季度业绩超预期，毛利率达42%，净利润3.15亿元人民币，增长12%。管理层对中长期增长持积极态度，主因包括DRAM新产品(DDR48Gb，LPDDR4)推进、2025年工业MCU复苏及NOR闪存在汽车和新应用(如AIPC)中的扩展。
3、2023年公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局；公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。
4、公司主营业务为集成电路封装测试，封测的产品有可能用于移动支付领域；公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。
（更新时间：2024-11-11）