买入1：深股通专用
买入金额：7572万，卖出金额： 23441万
净买入：-15869万

买入2：长江证券上海东明路
买入金额：6818万，卖出金额： 43万
净买入：6775万

买入3：中国国际金融股份有限公司上海分公司
买入金额：3363万，卖出金额： 2908万
净买入：455万

买入4：机构专用
买入金额：3218万，卖出金额： 0万
净买入：3218万

买入5：国盛证券南昌金融大街
买入金额：2634万，卖出金额： 0万
净买入：2634万

卖出1：深股通专用
买入金额：7572万，卖出金额： 23441万
净买入：-15869万

卖出2：中国国际金融股份有限公司上海分公司
买入金额：3363万，卖出金额： 2908万
净买入：455万

卖出3：招商证券交易单元(353800)
买入金额：2258万，卖出金额： 2452万
净买入：-194万

卖出4：机构专用
买入金额：542万，卖出金额： 1651万
净买入：-1109万

卖出5：机构专用
买入金额：1341万，卖出金额： 1622万
净买入：-281万

炒作原因：封测+第三代半导体+HBM（网传）+CPO
1、公司是AMD最大的封装测试供应商，曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品。
2、网传公司与长鑫存储合作开发了HBM芯片样品。2024年第三季度业绩超预期，毛利率达42%，净利润3.15亿元人民币，增长12%。管理层对中长期增长持积极态度，主因包括DRAM新产品(DDR48Gb，LPDDR4)推进、2025年工业MCU复苏及NOR闪存在汽车和新应用(如AIPC)中的扩展。
3、2023年公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局；公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。
4、公司主营业务为集成电路封装测试，封测的产品有可能用于移动支付领域；公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。
（更新时间：2024-11-11）