买入1：深股通专用
买入金额：7923万，卖出金额： 24958万
净买入：-17035万

买入2：机构专用
买入金额：6262万，卖出金额： 0万
净买入：6262万

买入3：机构专用
买入金额：4911万，卖出金额： 0万
净买入：4911万

买入4：机构专用
买入金额：3554万，卖出金额： 0万
净买入：3554万

买入5：机构专用
买入金额：1861万，卖出金额： 0万
净买入：1861万

卖出1：深股通专用
买入金额：7923万，卖出金额： 24958万
净买入：-17035万

卖出2：机构专用
买入金额：0万，卖出金额： 4998万
净买入：-4998万

卖出3：机构专用
买入金额：0万，卖出金额： 3002万
净买入：-3002万

卖出4：机构专用
买入金额：1万，卖出金额： 2778万
净买入：-2777万

卖出5：机构专用
买入金额：0万，卖出金额： 2435万
净买入：-2435万

炒作原因：封测+第三代半导体+HBM（网传）+CPO
1、公司是AMD最大的封装测试供应商，曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品。
2、网传公司与长鑫存储合作开发了HBM芯片样品。2024年第三季度业绩超预期，毛利率达42%，净利润3.15亿元人民币，增长12%。管理层对中长期增长持积极态度，主因包括DRAM新产品(DDR48Gb，LPDDR4)推进、2025年工业MCU复苏及NOR闪存在汽车和新应用(如AIPC)中的扩展。
3、2023年公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局；公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。
4、公司主营业务为集成电路封装测试，封测的产品有可能用于移动支付领域；公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。
（更新时间：2024-11-11）