买入1：深股通专用
买入金额：34302万，卖出金额： 40791万
净买入：-6489万

买入2：中信建投证券北京朝外大街 【呼家楼】
买入金额：23469万，卖出金额： 9万
净买入：23460万

买入3：联储证券浙江分公司 【上塘路】
买入金额：8111万，卖出金额： 7万
净买入：8104万

买入4：机构专用
买入金额：4574万，卖出金额： 5466万
净买入：-892万

买入5：国泰君安证券成都北一环路 【成都系】
买入金额：4198万，卖出金额： 97万
净买入：4101万

卖出1：深股通专用
买入金额：34302万，卖出金额： 40791万
净买入：-6489万

卖出2：机构专用
买入金额：4574万，卖出金额： 5466万
净买入：-892万

卖出3：机构专用
买入金额：1794万，卖出金额： 4446万
净买入：-2652万

卖出4：财通证券绍兴县柯桥湖西路
买入金额：103万，卖出金额： 3414万
净买入：-3311万

卖出5：机构专用
买入金额：0万，卖出金额： 2755万
净买入：-2755万

炒作原因：封测+第三代半导体+HBM（网传）+CPO
1、公司是AMD最大的封装测试供应商，曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品。
2、网传公司与长鑫存储合作开发了HBM芯片样品。2024年第三季度业绩超预期，毛利率达42%，净利润3.15亿元人民币，增长12%。管理层对中长期增长持积极态度，主因包括DRAM新产品(DDR48Gb，LPDDR4)推进、2025年工业MCU复苏及NOR闪存在汽车和新应用(如AIPC)中的扩展。
3、2023年公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局；公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。
4、公司主营业务为集成电路封装测试，封测的产品有可能用于移动支付领域；公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。
（更新时间：2024-11-11）