买入1：中信建投证券北京朝外大街 【呼家楼】
买入金额：42867万，卖出金额： 73万
净买入：42794万

买入2：深股通专用
买入金额：36505万，卖出金额： 33108万
净买入：3397万

买入3：中信建投证券杭州庆春路
买入金额：23175万，卖出金额： 19424万
净买入：3751万

买入4：东方财富证券拉萨金融城南环路
买入金额：12953万，卖出金额： 9320万
净买入：3633万

买入5：东方财富证券拉萨团结路第一
买入金额：12642万，卖出金额： 8479万
净买入：4163万

卖出1：深股通专用
买入金额：36505万，卖出金额： 33108万
净买入：3397万

卖出2：中信证券上海溧阳路 【上海溧阳路】
买入金额：462万，卖出金额： 22622万
净买入：-22160万

卖出3：中信建投证券杭州庆春路
买入金额：23175万，卖出金额： 19424万
净买入：3751万

卖出4：中信证券北京总部 【呼家楼】
买入金额：3717万，卖出金额： 16742万
净买入：-13025万

卖出5：中信建投证券安徽分公司
买入金额：4738万，卖出金额： 16574万
净买入：-11836万

炒作原因：封测+第三代半导体+HBM（网传）+CPO
1、公司是AMD最大的封装测试供应商，曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品。
2、网传公司与长鑫存储合作开发了HBM芯片样品。2024年第三季度业绩超预期，毛利率达42%，净利润3.15亿元人民币，增长12%。管理层对中长期增长持积极态度，主因包括DRAM新产品(DDR48Gb，LPDDR4)推进、2025年工业MCU复苏及NOR闪存在汽车和新应用(如AIPC)中的扩展。
3、2023年公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局；公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。
4、公司主营业务为集成电路封装测试，封测的产品有可能用于移动支付领域；公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。
（更新时间：2024-11-11）