买入1：天风证券成都聚龙路
买入金额：1332万，卖出金额： 0万
净买入：1332万

买入2：华鑫证券上海莲花路
买入金额：800万，卖出金额： 0万
净买入：800万

买入3：机构专用
买入金额：772万，卖出金额： 0万
净买入：772万

买入4：国盛证券慈溪慈甬路
买入金额：771万，卖出金额： 29万
净买入：742万

买入5：华鑫证券上海分公司 【量化打板】
买入金额：770万，卖出金额： 9万
净买入：761万

卖出1：深股通专用
买入金额：524万，卖出金额： 689万
净买入：-165万

卖出2：国泰君安证券九江甘棠路
买入金额：0万，卖出金额： 494万
净买入：-494万

卖出3：广发证券东莞中堂
买入金额：0万，卖出金额： 287万
净买入：-287万

卖出4：东方财富证券拉萨东环路第一
买入金额：18万，卖出金额： 245万
净买入：-227万

卖出5：平安证券深圳深南东路罗湖商务中心
买入金额：0万，卖出金额： 228万
净买入：-228万

炒作原因：PCB+汽车电子+HDI+先进封装
1、2024年6月21日盘后互动，公司PCB产品可以广泛应用于汽车电子领域，汽车电子是公司产品重要应用领域之一。
2、公司生产的多层板量产能力可达32层，任意层互连HDI板量产能力可达14层。公司HDI高端pcb产品对于英伟达、苹果、华为公司，是通过部分客户通过产业供应链进行部分产品的合作。
3、2024年2月21日互动，公司完成200G/400G光模块产品的研发试产，且已逐步与国内外多家互联网厂商和通信设备商建立了良好的合作关系，公司在800G光模块领域等新产品的研发工作也在有序推进。
4、华宇华源系公司全资子公司，主营包括集成电路芯片封装测试（包含系统级封装（SiP)、芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、覆晶封装（FlipChip）、扇出晶圆级封装（Fan-Out)、三维封装（3D）等）。
（更新时间：2024-06-24）