买入1：中国银河证券北京中关村大街 【竞价抢筹】
买入金额：1877万，卖出金额： 21万
净买入：1856万

买入2：机构专用
买入金额：1721万，卖出金额： 711万
净买入：1010万

买入3：中国银河证券深圳大运中心
买入金额：1525万，卖出金额： 1523万
净买入：2万

买入4：中国国际金融股份有限公司上海分公司
买入金额：1384万，卖出金额： 1053万
净买入：331万

买入5：海通证券上海黄浦区福州路
买入金额：1330万，卖出金额： 1305万
净买入：25万

卖出1：中国银河证券深圳大运中心
买入金额：1525万，卖出金额： 1523万
净买入：2万

卖出2：机构专用
买入金额：0万，卖出金额： 1377万
净买入：-1377万

卖出3：中国银河证券北京望京
买入金额：1298万，卖出金额： 1305万
净买入：-7万

卖出4：海通证券上海黄浦区福州路
买入金额：1330万，卖出金额： 1305万
净买入：25万

卖出5：机构专用
买入金额：0万，卖出金额： 1270万
净买入：-1270万

炒作原因：封装设备+AI+汽车电子+机器人
1、公司的先进封装设备已经在LED和MiniLED等泛半导体领域应用，未来逐步进入中高半导体芯片行业领域。半导体点胶设备可应用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域，可以应用于Chiplet技术领域。
2、针对AI应用的硬件设备如GPU、FPGA、ASIC、服务器、存储设备、网络设备等，公司设备可应用于上述有关设备的电子装联和封装环节。
3、公司设备可应用于摄像头、传感器等硬件产品的电子装联环节和封装环节。德赛西威是公司的成交客户。
4、公司产品可应用于工业机器人产业领域的电子元器件等的电子装联环节。
5、公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节。
（更新时间：2023-07-20）