买入1：中信证券北京总部 【呼家楼】
买入金额：7554万，卖出金额： 711万
净买入：6843万

买入2：中信证券北京呼家楼 【呼家楼】
买入金额：6018万，卖出金额： 31万
净买入：5987万

买入3：南京证券桐乡庆丰北路
买入金额：5058万，卖出金额： 0万
净买入：5058万

买入4：机构专用
买入金额：3033万，卖出金额： 1018万
净买入：2015万

买入5：东方财富证券拉萨东环路第一
买入金额：2282万，卖出金额： 2162万
净买入：120万

卖出1：华鑫证券成都交子大道 【量化打板】
买入金额：25万，卖出金额： 2791万
净买入：-2766万

卖出2：华鑫证券马鞍山分公司
买入金额：0万，卖出金额： 2725万
净买入：-2725万

卖出3：华鑫证券上海陆家嘴
买入金额：216万，卖出金额： 2721万
净买入：-2505万

卖出4：华鑫证券上海分公司 【量化打板】
买入金额：147万，卖出金额： 2278万
净买入：-2131万

卖出5：东方财富证券拉萨东环路第一
买入金额：2282万，卖出金额： 2162万
净买入：120万

炒作原因：半导体封装测试+华为+芯片
1、公司是华南地区重要的半导体封测企业，2023年先进封装营收占比39.57%，形成年产超150亿只半导体器件生产能力。
2、公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上。
3、公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT 和 SIP。公司已掌握先进封装的倒装技术与系统级封装 ，能够实现多块芯片平面排布的二维封装结构和芯片垂直叠装的三维封装/集成结构；在DFNO603系列封装领域，公司已将最小封装尺寸降低至300um。
（更新时间：2024-10-08）