买入1：中国国际金融股份有限公司上海分公司
买入金额：2145万，卖出金额： 2493万
净买入：-348万

买入2：机构专用
买入金额：1906万，卖出金额： 2174万
净买入：-268万

买入3：广发证券上海分公司
买入金额：1619万，卖出金额： 0万
净买入：1619万

买入4：机构专用
买入金额：1577万，卖出金额： 1603万
净买入：-26万

买入5：机构专用
买入金额：1490万，卖出金额： 3万
净买入：1487万

卖出1：中国国际金融股份有限公司上海分公司
买入金额：2145万，卖出金额： 2493万
净买入：-348万

卖出2：机构专用
买入金额：1906万，卖出金额： 2174万
净买入：-268万

卖出3：机构专用
买入金额：1070万，卖出金额： 1823万
净买入：-753万

卖出4：机构专用
买入金额：1577万，卖出金额： 1603万
净买入：-26万

卖出5：东方财富证券拉萨团结路第二
买入金额：1005万，卖出金额： 1436万
净买入：-431万

炒作原因：半导体封装测试+华为+芯片
1、公司是华南地区重要的半导体封测企业，2023年先进封装营收占比39.57%，形成年产超150亿只半导体器件生产能力。
2、公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上。
3、公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT 和 SIP。公司已掌握先进封装的倒装技术与系统级封装 ，能够实现多块芯片平面排布的二维封装结构和芯片垂直叠装的三维封装/集成结构；在DFNO603系列封装领域，公司已将最小封装尺寸降低至300um。
（更新时间：2024-10-08）