买入1：财通证券杭州上塘路 【上塘路】
买入金额：2592万，卖出金额： 0万
净买入：2592万

买入2：机构专用
买入金额：2051万，卖出金额： 0万
净买入：2051万

买入3：沪股通专用
买入金额：2023万，卖出金额： 0万
净买入：2023万

买入4：恒泰证券杭州婺江路
买入金额：1615万，卖出金额： 0万
净买入：1615万

买入5：东方财富证券上海东方路
买入金额：1409万，卖出金额： 0万
净买入：1409万

卖出1：机构专用
买入金额：0万，卖出金额： 5081万
净买入：-5081万

卖出2：海通证券上海徐汇区建国西路
买入金额：0万，卖出金额： 3411万
净买入：-3411万

卖出3：光大证券上海世纪大道
买入金额：0万，卖出金额： 3348万
净买入：-3348万

卖出4：机构专用
买入金额：0万，卖出金额： 3210万
净买入：-3210万

卖出5：沪股通专用
买入金额：0万，卖出金额： 2101万
净买入：-2101万

炒作原因：HBM+封装上游材料+硅微粉
1、英伟达推出H200，其最大亮点是首次采用HBM3e。历代HBM升级依赖于最重要材料半导体封装填料及特殊颗粒塑封料（GMC）， 其超过50%以上成分为45um/20um low-a球硅和未来需要用到的low-a球铝，此为公司主要产品。
2、2023年10月26日公告，公司计划投资1.28亿元建设电子级功能粉体材料项目，该投资将满足5G通讯、IC载板、高端芯片封装等领域对电子级功能粉体材料的需求。
3、公司产品应用于异构集成技术封装、底部填充材料的亚微米级球形硅微粉、应用于存储芯片封装的Lowα微米级球形硅微粉和Lowα亚微米级球形硅微粉、Lowα微米级球形氧化铝等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货，液态填料已小批量出货。
4、公司主营业务是硅微粉的研产销，产品应用于覆铜板,在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性。
（更新时间：2023-11-17）