买入1：国泰君安证券福建福州华林路
买入金额：444万，卖出金额： 23万
净买入：421万

买入2：中信建投证券北京海淀分公司
买入金额：442万，卖出金额： 12万
净买入：430万

买入3：东海证券南京洪武北路
买入金额：360万，卖出金额： 0万
净买入：360万

买入4：国投证券柳州晨华路
买入金额：235万，卖出金额： 0万
净买入：235万

买入5：中国银河证券柳州友谊路
买入金额：193万，卖出金额： 0万
净买入：193万

卖出1：华泰证券南京江宁天元东路
买入金额：0万，卖出金额： 402万
净买入：-402万

卖出2：东方财富证券林芝广州大道
买入金额：12万，卖出金额： 244万
净买入：-232万

卖出3：东方财富证券拉萨东环路第二
买入金额：116万，卖出金额： 229万
净买入：-113万

卖出4：国融证券广州华强路
买入金额：2万，卖出金额： 218万
净买入：-216万

卖出5：东方财富证券拉萨东环路第一
买入金额：71万，卖出金额： 213万
净买入：-142万

炒作原因：电子封装材料+HBM+环氧粉末包封料+北交所
1、公司专注于电子封装材料领域，主要从事电子元器件封装材料的研产销，拥有环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品。
2、环氧粉末包封料是半导体封装环节的最关键原材料，公司环氧粉末包封料的营收占比97.17%，塑封料是公司未来的业务增长点。
3、公司一直专注于无卤型电子封装材料生产工艺的优化和改进，为客户提供技术指导及问题解决方案。
（更新时间：2024-10-21）