买入1：东方财富证券拉萨团结路第二
买入金额：402万，卖出金额： 279万
净买入：123万

买入2：国投证券上海樱花路
买入金额：379万，卖出金额： 0万
净买入：379万

买入3：东方财富证券拉萨东环路第一
买入金额：369万，卖出金额： 376万
净买入：-7万

买入4：东方财富证券拉萨东环路第二
买入金额：338万，卖出金额： 174万
净买入：164万

买入5：东吴证券上海西藏南路
买入金额：311万，卖出金额： 379万
净买入：-68万

卖出1：华泰证券南京江宁天元东路
买入金额：37万，卖出金额： 455万
净买入：-418万

卖出2：东吴证券上海西藏南路
买入金额：311万，卖出金额： 379万
净买入：-68万

卖出3：东方财富证券拉萨东环路第一
买入金额：369万，卖出金额： 376万
净买入：-7万

卖出4：平安证券深圳深南大道
买入金额：68万，卖出金额： 320万
净买入：-252万

卖出5：东方财富证券拉萨团结路第二
买入金额：402万，卖出金额： 279万
净买入：123万

炒作原因：电子封装材料+HBM+环氧粉末包封料+北交所
1、公司专注于电子封装材料领域，主要从事电子元器件封装材料的研产销，拥有环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品。
2、环氧粉末包封料是半导体封装环节的最关键原材料，公司环氧粉末包封料的营收占比97.17%，塑封料是公司未来的业务增长点。
3、公司一直专注于无卤型电子封装材料生产工艺的优化和改进，为客户提供技术指导及问题解决方案。
（更新时间：2024-10-21）