每经AI快讯，鸿日达9月12日在互动平台表示，公司持续致力于半导体芯片封装级散热片的研发与生产工作。在微通道液冷方向有一定的技术积累及制造能力。目前微通道方向尚处于早期研发阶段，未形成实质性收入。
（文章来源：每日经济新闻）