晶晨半导体向港交所提交上市申请，中金公司及海通国际为联席保荐人。
　　公司是全球领先的系统级半导体系统设计厂商，提供智能终端控制与连接解决方案。按2024年相关收入计，晶晨半导体在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四，在家庭智能终端SoC芯片领域位列中国内地第一、全球第二。截至2025年6月30日，公司芯片累计出货量已超10亿颗。
　　公司业务覆盖全球，服务于主流运营商、电视品牌商及AIoT厂商，为数亿家庭屏幕提供“大脑”支持。
　　全球智能设备SoC市场规模预计将持续增长，从2024年的657亿美元增至2029年的1314亿美元。
（文章来源：证券时报网）