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车载芯片企业仁芯科技完成超1亿元A+轮融资
2025-10-20 12:44:00
上证报中国证券网讯10月20日,车载SerDes芯片企业仁芯致远(杭州)半导体科技有限公司(下称“仁芯科技”)宣布,公司于近日完成超1亿元人民币的A+轮融资。本轮融资得到老股东德赛西威的继续加码,以及金浦投资等多家投资机构的参与。
  公开资料显示,仁芯科技成立于2022年,是一家车载芯片研发商,专注于汽车电子芯片研发销售、软件服务和模组解决方案等,在研产品为车载SerDes芯片,主要用于汽车传感器到域控制器、域控制器到显示屏幕的高速视频图像信号的传输。
  根据企查查数据,今年以来,仁芯科技先后完成了两轮A轮融资与本次A+轮融资,本年度累计融资额已接近3亿元人民币。
(文章来源:上海证券报·中国证券网)
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