上证报中国证券网讯美畅股份12月8日在互动平台上回答投资者提问时表示，公司针对半导体材料的切割需求，已成功研发了专用的金刚线。该系列产品在多年前已推向市场，目前工艺成熟、质量可靠，能够满足客户精密加工的需求；目前公司业务未涉及机器人领域。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）