光力科技在投资者关系活动中表示，公司国产化半导体划切设备已进入头部封测企业并实现批量销售，8230等型号设备在稳定性、切割品质和效率方面已达到国际竞争对手对标产品的水平，性能处于国际一流，实现了关键设备的国产创新。同时，针对汽车电子WetttableQFN封装开发的8230CF、82WT等高端设备也已批量销售。公司将继续依托中、英、以三地研发协同及中国供应链的成本与效率优势，持续迭代产品线，提升客户服务能力。
（文章来源：南方财经网）