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有研粉材:公司新型散热铜粉应用于华为昇腾910B芯片
2025-12-23 17:52:00


  每经AI快讯,12月23日,有研粉材(688456.SH)公告称,公司新型散热铜粉是与华为合作开发的产品,应用于华为昇腾910B芯片。目前销售的3D打印粉体材料中,民品占比不高,随着鞋模、模具、手板等民品市场的兴起,未来民品占比会逐渐提高。目前有研增材在手订单饱和,产能基本打满。
(文章来源:每日经济新闻)
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