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中富电路:在3D SiP与内埋技术等先进封装方向已完成研发打样工作
2025-12-23 21:20:00
每经AI快讯,12月23日,
中富电路
在互动平台表示,公司在AI数据中心一次、二次、三次电源有布局,公司在3D SiP与内埋技术等先进封装方向,已配合多家海内外客户完成研发打样工作。
(文章来源:每日经济新闻)
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