中昊芯英创始人兼CEO杨龚轶凡近日在接受《科创板日报》专访时表示，公司第一代TPU芯片产品已于2023年落地，并基于持续迭代的软件栈衍生出多个产品系列。第二代芯片已进入测试阶段，计划于明年正式推向市场。未来将基本维持一年到一年半的产品迭代周期，以持续提升技术竞争力与市场响应速度。同时，中昊芯英与天普股份为框架性合作，各取所长共拓AI赛道。

（文章来源：科创板日报）