每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵司如何看待HBM国产化的前景，目前贵司在HBM领域布局如何？
　　迈为股份（300751.SZ）12月27日在投资者互动平台表示，公司长期看好HBM工艺的国产化前景，目前公司高选择比刻蚀设备及混合键合设备等可用于DRAM（高带宽存储器HBM）工艺。
（文章来源：每日经济新闻）