灵犀智能

最新信息

精测电子:签订5.71亿元半导体设备销售合同
2025-12-30 18:16:00



  精测电子公告,公司近日与客户签订了销售合同,拟向客户出售多台半导体前道量检测设备等,全部应用于先进制程领域,合同总计金额达到5.71亿元。截至公告披露日,公司及其合并报表范围内子公司连续十二月内与该客户及其相关公司签订了多份销售合同,合同累计金额达到7.73亿元(含本次签订)。
(文章来源:南方财经网)
免责申明: 本站部分内容转载自国内知名媒体,如有侵权请联系客服删除。

灵犀智能

sitemap