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德福科技：全资子公司与国内知名头部CCL企业签订高端铜箔合作意向书 向其供应RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品
2026-01-05 16:09:00
德福科技(301511.SZ)公告称，公司全资子公司德福销售与国内知名头部CCL企业签署了《高端铜箔合作意向书》，协议约定2026年度由德福销售向该企业供应满足最低数量要求的RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品。该协议为公司日常经营合同，预计将对公司2026年度经营业绩产生积极影响。
（文章来源：财联社）
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