中证智能财讯德福科技（301511）1月5日晚间公告，公司全资子公司九江德福销售有限公司近日与国内某头部CCL企业签署了《高端铜箔合作意向书》。
　　该协议约定，自2026年1月1日起至12月31日止，德福销售将向该客户供应满足最低数量要求的RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品，以保障其电解铜箔产品供应的长期稳定性。最终采购数量及相关合同条款将以双方后续签订的正式合同为准。
　　公告称，此举有助于进一步提升公司在产业链中的地位、市场影响力及核心竞争力，并对公司未来在全球电子电路铜箔市场的布局与发展具有重要意义，有利于巩固其国际市场竞争优势。
　　德福科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的下游制造。
　　2025年前三季度，公司实现营业总收入85亿元，同比增长59.14%；归母净利润6659.41万元，同比扭亏。
（文章来源：中国证券报·中证网）