证券日报网讯 1月8日，华正新材在互动平台回答投资者提问时表示，公司CBF膜产品具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU、RFPA、PMIC等芯片的半导体封装，目前正在积极推动多个应用领域下游的测试认证等。
（文章来源：证券日报）