21智讯1月16日电，通富微电在投资者关系活动中表示，本次募集资金总额不超过44亿元，将主要用于存储芯片封测、汽车等新兴应用领域封测、晶圆级封测以及高性能计算及通信领域封测产能提升项目，并补充流动资金及偿还银行贷款。公司基于半导体产业趋势和自身产能评估，重点布局符合技术演进方向的高景气赛道，以扩充产能规模、优化产品结构，提升面向高端化产品的封测能力，更好满足人工智能、新能源汽车、物联网等领域对芯片封测的持续增长需求。
（文章来源：南方财经网）