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金盘科技:拟筹划发行H股并在香港联交所主板上市
2026-01-27 18:06:00


  上证报中国证券网讯金盘科技公告,公司于2026年1月27日召开了第三届董事会第三十二次会议,审议通过了《关于授权公司管理层启动公司境外发行股份(H股)并在香港联合交易所有限公司上市相关筹备工作的议案》。根据公司总体发展战略及运营需要,公司拟在境外发行股份(H股)并在香港联交所主板上市,公司董事会授权公司管理层启动本次H股上市的前期筹备工作,授权期限为自董事会审议通过之日起12个月内。
(文章来源:上海证券报·中国证券网)
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