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沪电股份:人工智能芯片配套高端PCB扩产项目预期2026年下半年开始试产
2026-01-28 16:36:00


  南财智讯1月28日电,沪电股份在投资者关系活动中表示,公司2024年Q4规划投资约43亿新建的人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目于2025年6月下旬开工建设,目前正有序推进,预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能,以更好满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景的中长期需求。
(文章来源:南方财经网)
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