灵犀智能
最新信息
气派科技：随着公司产能利用率逐步上升，公司经营情况将逐步向好
2026-01-28 22:02:00
证券日报网讯 1月28日，气派科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司目前的先进封装技术有FC、MEMS、5G GaN、SiC相关的封装技术。随着公司产能利用率逐步上升，公司经营情况将逐步向好。
（文章来源：证券日报）
免责申明：
本站部分内容转载自国内知名媒体，如有侵权请联系客服删除。
粤ICP备2021065456号
DoTime:0.0135秒
DoTime:0.0135秒