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隆华新材:CASE用聚醚可用于制备微电子封装点胶
2026-01-29 20:40:00
证券日报网讯 1月29日,
隆华新材
在互动平台回答投资者提问时表示,公司CASE用聚醚可用于制备微电子封装点胶,端氨基聚醚产品可用于电子封口胶固化剂、电子灌封料固化剂、电子包封料固化剂。尼龙工程塑料切片可应用于高端电器工程、汽车工业、电子电气连接器等。公司产品至下游终端产品之间尚存在较多加工制造环节,具体使用场景由下游客户根据自身需求确定。
(文章来源:证券日报)
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