每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：今年是否有继续扩产bt载板的产能的规划？
　　兴森科技（002436.SZ）1月30日在投资者互动平台表示，公司CSP封装基板整体产能规模5万平米/月，原3.5万平米/月产能已满产，新扩1.5万平米/月产能爬坡进度较快，目前行业整体需求较好，后续扩产计划需视市场需求情况确定。
（文章来源：每日经济新闻）