上证报中国证券网讯汇成股份2月27日盘后披露，公司筹划发行H股并在香港联合交易所上市。公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）