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隆扬电子：HVLP5铜箔采用磁控溅射技术，在做薄和做平坦方面有较明显优势
2026-03-04 20:13:00
每经AI快讯，3月4日，隆扬电子在投资者关系活动中表示，公司HVLP5铜箔因采用磁控溅射技术，区别于传统铜箔厂工艺路线，在做薄和做平坦方面有较明显的优势，可更好满足高频高速信号传输对低表面粗糙度的要求。
（文章来源：每日经济新闻）
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