证券日报网3月8日讯 ，光力科技在接受调研者提问时表示，公司开发的激光开槽机可以用于Low-k薄膜、氮化铝、氧化铝陶瓷等材料的加工；激光隐切机可以用于抗污垢性能差的工件和抗负荷能力差的工件（如超薄硅晶圆、MEMS器件等）以及第三代半导体器件等芯片的切割。公司激光开槽机、激光隐切机目前正在客户端验证。
（文章来源：证券日报）