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飞凯材料:公司半导体材料可用于MiniLed与MicroLed的芯粒封装,尚未形成规模化营收
2026-03-09 11:46:00
飞凯材料
3月9日在互动平台表示,公司半导体材料可以用于MiniLed与MicroLed的芯粒封装环节,目前尚未形成规模化营收,对公司业绩影响较小。
(文章来源:界面新闻)
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