证券日报网3月9日讯 ，胜宏科技在接受调研者提问时表示，CPO技术不会全面替代背板，其仅在特定方案或场景使用，且造价较高，背板市场总量会进一步增长。CPO技术路线并非往短小轻薄方向，而是沿通信板方向，是厚板、大板、高阶高层方案。在CPO技术演进中，原本分散的可插拔部件更趋于集成化，部分传输功能可能集成到芯片内，PCB在原有高电性能、稳定性、可靠性基础上增加高精密线宽线距工艺，平整度要求、加工精度要求、复杂程度会进一步提高，材料方面也有创新突破，产品ASP会进一步提高。
（文章来源：证券日报）