新京报贝壳财经讯 3月9日，强一股份发布公告称，公司与合肥经济技术开发区管理委员会就投资建设强一半导体探针卡制造基地项目达成合作意向，拟签订《投资协议书》。同时，双方于2022年3月1日签订的强一半导体探针卡项目《投资协议书》及其补充协议，自本协议生效之日起自行终止，该协议项下未履行的内容不再履行，且双方均免予承担因此产生的责任。本项目预计投资总额为10亿元，包含土地购置、厂房建设及装修、设备购置及安装等，其中固定资产投资约2.3亿元。

（文章来源：新京报）