中证智能财讯方邦股份（688020）3月11日晚间公告，公司全资子公司广州穗邦电子有限公司拟以自有资金2000万元，收购苏州清石晶晟创业投资合伙企业（有限合伙）持有的深圳中科四合科技有限公司1.06859%股权，对应注册资本11.25508万元。交易完成后，中科四合将成为穗邦电子的参股公司。
　　中科四合是国产板级封装（PLP）领军企业，PLP作为下一代先进封装技术，可容纳超大尺寸芯片与多芯片组合，支持逻辑芯片、存储等不同工艺、不同尺寸的裸晶高密度集成，同时可实现更薄的封装厚度，缩短芯片互连路径，支持高算力、高性能AI芯片的异构集成需求。财务数据显示，截至2025年12月31日，中科四合资产总额约4.57亿元，负债总额约2.77亿元，2025年度营业收入为1.26亿元。
　　方邦股份表示，本次投资旨在进一步完善产业布局，其战略性产品可剥铜是先进芯片封装的关键基础材料，与中科四合的板级封装业务具有协同效应，有利于加快公司可剥铜产品的客户验证与市场开拓，从而提升公司经营业绩和核心竞争力。
（文章来源：中国证券报·中证网）