证券日报网讯 3月12日，生益电子发布公告称，公司IPO募投“智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期”已达预定可使用状态并结项，项目总投资由100035万元调减至99216.89万元，实际投入募集资金54960.42万元，另有13298.78万元待支付合同尾款，无节余资金；本次调整仅优化内部结构，未变更实施主体、方式及产能目标，无需提交股东会审议。
（文章来源：证券日报）