中证智能财讯信维通信（300136）3月13日晚间公告，公司拟向特定对象发行股票不超过2.90亿股，预计募集资金总额不超过60.00亿元，扣除发行费用后的募资净额将全部投资于商业卫星通信器件及组件等项目。
　　据本次发行预案，本次募投项目包括商业卫星通信器件及组件项目、射频器件及组件项目、芯片导热散热器件及组件项目，总投资分别35.63亿元、28.53亿元、11.70亿元。三个项目实施主体均为公司全资子公司信维通信（江苏）有限公司，项目建设期同为36个月。
　　谈及本次定增，信维通信表示，公司作为全球射频天线领域的领先企业，凭借“材料—零件—模组”一站式解决方案能力不断夯实并强化在5G/6G、卫星通信、智能汽车等新兴应用场景的市场竞争力。由此，形成了公司发展的“第一增长曲线”。
　　继往开来，如今正加速开辟以新产品、新技术为核心的“第二增长曲线”，重点将商业卫星通信、新型射频器件及芯片导热散热领域已取得的技术突破转化为规模化量产能力，构筑新的业绩增长引擎。
　　具体而言，在商业卫星通信领域，公司将在已实现批量供货的高频高速连接器基础上，进一步拓展阵列天线及模组等新产品；在射频器件领域，公司以毫米波雷达天线组件为发力点，深入布局智能汽车自动驾驶赛道，把握智能网联汽车自动驾驶技术升级带来的历史发展机遇；在芯片导热散热领域，公司将由器件供应商向解决方案提供商升级，通过拓展TIM材料业务，提供“TIM+散热器件”组合方案以增强客户粘性。
　　综上所述，本次发行将有力推动公司以上领域业务快速发展，填补国内相关领域空白、拓展新的应用场景与客户群体，从而为公司构建长期可持续的增长动力，有力驱动“第二增长曲线”快速成长。
（文章来源：中国证券报·中证网）