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上海合晶:拟募资不超过9亿元用于12英寸半导体大硅片产业化项目等
2026-03-13 23:02:00


  上海合晶(688584.SH)公告称,本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币90,000万元(含本数),扣除发行费用后的净额拟投资于12英寸半导体大硅片产业化项目和补充流动资金。

(文章来源:财联社)
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