证券日报网3月15日讯 ，光力科技在接受调研者提问时表示，目前公司完成研发的激光划片机产品有激光开槽机和激光隐切机；其中，激光开槽机可以用于Low-k薄膜、氮化铝、氧化铝陶瓷等材料的加工；激光隐切机可以用于抗污垢性能差的工件和抗负荷能力差的工件（如超薄硅晶圆、MEMS器件等）以及第三代半导体器件等芯片的切割。
（文章来源：证券日报）