早盘PCB概念探底回升，中英科技、瑞丰高材涨超10%，中一科技、逸豪新材、金安国纪、中富电路等跟涨。
　　据界面新闻，3月13日，天风国际证券分析师郭明錤最新供应链调查显示，英伟达已与PCB厂商就下一代覆铜板（CCL）材料M10启动测试，目标应用涵盖Rubin Ultra及Feynman平台的正交背板与交换刀片主板。若M10测试如期推进，量产时间节点锁定在2027年下半年，届时将开启新一轮AI服务器PCB材料的规模化采购周期，相关供应链厂商有望迎来业绩催化窗口。
　　中信证券指出，我们持续看好AI PCB在持续升规升阶、应用拓展以及推理/ASIC需求放量下的发展机遇，其反映的是AI芯片及高速网络对高端HDI、高速高层PCB的结构性需求快速增长，行业2027/2028年的增量能见度持续提升，我们预计全球AI PCB市场规模至2027年将增长至1493亿元，同比+72%，2027年及以前行业高阶产能仍将持续供需偏紧，龙头厂商业绩兼具高增长性及高确定性，行业整体的估值水平仍存在进一步的提升空间，我们持续看好AI PCB板块未来的弹性空间。
（文章来源：南方财经网）