南财智讯3月18日电，光力科技在投资者关系活动中表示，公司完成研发的激光开槽机可用于Low-k薄膜、氮化铝、氧化铝陶瓷等材料加工，激光隐切机可用于超薄硅晶圆、MEMS器件及第三代半导体器件等芯片切割；目前两类设备正在客户端验证，公司将全力加快推进设备验证以尽快形成销售订单。

（文章来源：南方财经网）