证券日报网讯 3月17日，金冠电气在互动平台回答投资者提问时表示，公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发，部分产品已有合格的实验室样品，正在进行工艺稳定性验证。具体进展请关注公司在指定信息披露媒体披露的定期报告和临时公告。
（文章来源：证券日报）